4層高頻高速基板
4層高頻高速基板 PCB
采用低介電常數(shù)、低損耗因子的高頻高速材料（如Rogers、Megtron、TUC等），具備優(yōu)異的信號(hào)完整性與穩(wěn)定的阻抗控制性能。4層結(jié)構(gòu)可有效支持差分對(duì)、屏蔽層與電源層的合理布局，適用于5G通信設(shè)備、高速路由器、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)及高速數(shù)據(jù)傳輸模塊。滿足高頻信號(hào) (>1GHz)、高速傳輸 (>10Gbps) 應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)PCB性能的極致要求。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 層數(shù)（Layers）：4L
- 材料（Base Material）：Ro4350B+S1000H
- 板厚（Thickness）：1.1±0.11MM
- 表面處理（Surface Finish）：化金（ENIG）
- 要求（request）：
- 嵌銅塊基板（Substrate with Embedded Copper Blocks）
- 銅塊大?。═he Size of Copper Blocks）：3X8MM，厚度（depth）0.96MM
應(yīng)用領(lǐng)域：
通訊——通訊功放基板
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤(pán)（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤(pán)（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門(mén)標(biāo)簽: 4層高頻高速基板,高頻電路板
發(fā)送詢盤(pán)
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